[한국미래일보=이용준 기자] 애플의 차기 M3 칩에 TSMC 3나노(nm) 공정 도입이 지연되면서 신형 15인치 맥북 에어에 기존 M2 칩이 탑재될 예정이라고 외신이 대만 경제일보를 인용해 보도했다.

TSMC는 작년 12월 3나노 공정의 정식 양산을 발표했다. 당초 업계에서는 M3 칩에 3나노 공정이 최초 적용될 것으로 내다봤으나, 대만 소식통은 "M3 양산 개시 시기가 지연되고 있다"고 밝혔다.

이에 따라 6월 WWDC 2023에서 공개될 것으로 예상되는 15인치 맥북 에어에는 M2 칩이 사용될 것이란 관측이 제기된다.

한편, 15인치 맥북 에어로 추정되는 애플 기기는 지난 주 개발자 테스트 로그에서 발견됐다. "Mac 15,3" 코드명을 가진 이 제품은 14인치 하이엔드 맥북 프로와 동일한 화면 해상도를 지원하며 차기 macOS 14 운영체제와 4개의 고성능 코어와 4개의 효율성 코어로 구성된 8코어 CPU와 10코어 그래픽 프로세서가 탑재된 칩으로 실행된다.